미국의 도널드 트럼프 집권 2기 출범을 앞두고, 반도체 관련 보조금 약정 철회 가능성이 높아지는 가운데, SKC 계열 반도체 소재업체 앱솔릭스가 미 정부로부터 1억달러의 연구개발(R&D) 보조금 지급이 확정됐다.
미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법(칩스법)상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 중 첨단 반도체기판 분야 R&D보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스컨소시엄을 선정했다고 발표했다.
앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 미국의 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여개사 파트너가 포함됐다. 차세대 반도체 기판으로 떠오른 유리기판 분야에선 앱솔릭스가 유일하게 선정됐다.
앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 미 칩스법에 따른 생산 보조금 7500만달러를 지원받은 데 이어 이번에 R&D보조금까지 받게돼 유리기판 분야의 기술력과 글로벌 경쟁력을 다시한번 인정받았다.
유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 초고속으로 처리하는데 유용한 차세대 기판이자 시장의 '게임 체인저'로 불린다.
유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 게 강점이다.
앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공, 시험 가동을 거쳐 내년 말 본격적인 양산에 나선다.
앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2천㎡의 생산능력을 보유하고 있다. 앱솔릭스는 향후 7만2천㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다.
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