과학기술정보통신부(부총리 겸 과기정통부 장관 배경훈)는 1월 14일 2,351억 원 규모의 2026년도 주력원천기술개발사업 시행계획을 확정하고, 사업을 본격 추진한다고 밝혔다. 이번 계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야를 대상으로 하며, 이 가운데 6개 사업을 240억 원 규모로 신규 지원한다.
반도체 분야에서는 지능형 반도체, PIM 반도체, 화합물반도체, 첨단 패키징, 미세기판, 3차원(3D) DRAM 등 차세대 유망 원천기술 개발을 비롯해 중·장기적으로 한 분야를 깊게 파고드는 형태의 연구개발을 지원한다고 밝혔다. 또한 시스템반도체와 첨단 패키징 분야의 석·박사급 전문인력 양성 지원을 지속한다는 방침도 제시했다.
과기정통부는 반도체 설계 전공 학생을 대상으로 칩 제작을 지원하는 ‘내 칩(My Chip)’ 서비스를 지원하고, 공공나노팹과 대학 팹을 온라인으로 연결하는 모아 팹(MoaFab) 참여기관을 14개로 늘린다고 밝혔다. 아울러 미국 NY Creates, 유럽 IMEC 등 세계 첨단 팹과의 연계를 강화하고 국제 협력망을 활성화하기 위해 2026년 상반기 유럽에서 한-유럽연합 연구자 토론회(포럼)를 열 계획이라고 덧붙였다.
신규 착수 사업으로는 광 기반 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 ‘차세대 광 기반 연산 반도체 핵심기술 개발 사업’을 포함해, 첨단 패키징·전력반도체용 세라믹 원천기술 확보를 위한 ‘반도체 첨단 세라믹 소재·부품·공정 혁신 개발 사업’, 차량용 반도체 핵심 설계 자산(IP) 기술 국산화를 목표로 한 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV) 대응 가혹 환경극복 자동차 반도체 핵심 설계 자산(IP) 원천기술개발사업’을 추진한다고 밝혔다.
디스플레이 분야에서는 민간 수요 기반의 전략연구실 지원을 통해 미래 디스플레이 초격차 확보를 추진하고, 실리콘 웨이퍼 기판 기반 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발 지원을 이어간다고 밝혔다. 특히 유연 디스플레이의 적용 범위가 사람과 가까워지는 흐름을 반영해, 터치 중심 UI/UX를 바꿀 수 있는 감지기(센서) 융복합 디스플레이 원천기술 확보를 위해 ‘차세대 융복합 프리폼 디스플레이 핵심기술 개발 사업’을 새로 추진한다고 설명했다.
이차전지 분야에서는 수계아연 전지, 나트륨이온 전지, 리튬 금속전지 등 차세대 이차전지 원천기술 개발과 석·박사급 전문인력 양성, 한-미 국제 협력사업을 계속 지원한다고 밝혔다. 더불어 전동화·무선화가 핵심인 미래 산업의 다양한 수요에 대응할 차세대 이차전지 원천기술개발과, 미래 이동 수단(미래 모빌리티) 활용을 위한 재활용 알루미늄 공기전지 개발 신규사업을 추진해 초격차 기술을 선제적으로 확보하겠다는 계획도 제시했다.
과기정통부는 이번 시행계획에 따라 반도체·디스플레이·이차전지 분야의 원천기술 개발을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 2026년 신규사업 공고의 구체 내용과 과제 공모 시기, 절차 등은 1월 말 한국연구재단(www.nrf.re.kr) 누리집을 통해 안내할 예정이라고 밝혔다.
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