[기사 내용을 토대로 생성된 AI 이미지]
엔비디아가 11일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 축으로 한 반도체 설계·제조 혁신 구상을 내놨다.
회사 측은 기조연설을 통해 차세대 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 설계부터 제조, 패키징, 테스트에 이르는 전 과정을 재편하고 있으며, 이에 맞춘 새로운 생산 체계가 빠르게 확산하고 있다고 강조했다.
특히 피지컬 AI와 GPU 가속 워크플로를 적용하면 웨이퍼 생산의 각 단계에서 설계 사이클을 단축하는 동시에 수율을 함께 높일 수 있어, ‘스마트 제조’ 전환이 한층 속도를 낼 수 있다고 설명했다.
이 같은 변화의 기반 인프라로 엔비디아는 ‘AI 팩토리’ 개념을 제시했다. AI 팩토리는 데이터 수집을 시작으로 모델 훈련과 미세 조정, 대규모 추론까지 AI의 전체 수명 주기를 하나의 전문 컴퓨팅 인프라에서 운영·관리하는 구조를 뜻한다.
한편 같은 날 진행된 테스트 포럼에서는 칩렛 중심 패키징 확대와 데이터 보안 요구 강화로 복잡도가 높아진 테스트 현장을 겨냥해 ‘에이전트형(Agentic) AI 아키텍처’도 소개됐다. 이 아키텍처는 클라우드와 보안이 적용된 공장 서버, 테스트 셀 내부의 임베디드 AI를 연결해 적응형 테스트, 지능형 비닝(binning), 실시간 이상 징후 감지 등을 수행하도록 설계됐다.
12일 예정된 스마트 제조 포럼에서는 데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 바탕으로 제조 생태계를 하나로 엮는 ‘자율 공장 스택’이 논의될 전망이다. 엔비디아는 이를 통해 제조사와 장비·EDA·소프트웨어 파트너 간 협업 체계를 정교화하고, 생산 현장의 자율성과 운영 효율을 끌어올릴 수 있다고 보고 있다.
엔비디아는 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 기반의 차세대 칩 설계 환경과 피지컬 AI·디지털 트윈 기술의 산업 적용 방향을 공유하며, 반도체 생태계 전반의 디지털 전환을 가속하기 위한 전략도 함께 제시했다. 쿠다-X, AI 피직스, 에이전틱 AI, 비전 AI 등 핵심 기술을 중심으로 개발자와 산업 파트너의 활용 범위를 넓히겠다는 구상도 밝혔다.
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