당대 반도체 시장의 킬러 아이템은 단연 HBM(고대역폭 메모리)이다. HBM 시장은 SK하이닉스의 독무대다. 최대 수요처인 엔비디아를 등에 업은 덕분이다.
하이닉스가 시장의 기대치를 뛰어넘는 3분기 성적표를 내놨다. 매출, 영업이익면에서 사상 최대 실적을 올렸다. 삼성전자와 미국 마이크론테크놀로지를 제치고 HBM시장 독주체제를 굳힌 결과다.
영업이익이 무려 7조원을 넘어서는 어닝 서프라이즈다. 이는 경쟁사인 삼성전자 반도체부문(DS) 전체 영업이익을 압도할만한 규모다. HBM이란 큰 날개를 단 하이닉스가 고공점프하며 기염을 토하고 있다.
◆'슈퍼사이클' 시절 달성 실적기록 6년만에 갈아치워
하이닉스가 HBM 효과로 지난 3분기에 매출, 영업이익, 당기순이익, 영업이익률 등 거의 모두 지표에서 사상 최대 실적을 기록한 것으로 나타났다.
하이닉스는 연결 기준 올 3분기 영업이익이 7조300억원으로 전년 동기(영업손실 1조7920억원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다.
1년 사이에 영업이익이 9조원가까이 순증했다는 얘기다. 하이닉스의 3분기 영업이익은 시장의 평균 전망치 6조8145억원을 약 3.2% 웃도는 수준이다.
매출은 17조5731억원으로 작년 동기 대비 2배 가까이(93.8%) 증가했다. 순이익은 5조7534억원으로 흑자로 돌아섰다. 매출, 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다.
매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 다시 새로운 기록을 만들어냈다. 영업이익과 순이익은 2018년 3분기기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 갈아치웠다. 당시는 반도체 초호황기, 즉 슈퍼사이클 기간이었다.
하이닉스의 호성적은 오로시 AI가속기에 탑재되는 HBM 부문의 선전에서 비롯된 결과다. 3분기 하이닉스의 HBM 매출은 전 분기 대비 무려 70% 이상 폭증했다. AI버블론에 HBM 수요가 둔화될 것이란 시장의 우려를 불식시킨 반전이다.
HBM 판매가 급증한 것은 오로시 엔비디아 덕분이다. 엔비디아는 AI용 가속기 시장에서 독보적인 지배력을 갖고 있다. 엔비디아 AI가속기에 디폴트로 탑재되는 HBM시장은 하이닉스의 텃밭이다.
특히 시장의 주력인 5세대(HBM3E) HBM은 하이닉스가 싹슬이하고 있다고해도 과언이 아니다. 마이크론과 삼성이 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3)를 일부 납품하고 있을 뿐이다.
◆라이벌 삼성 메모리 영업익보다 1조5천억 이상 앞서
하이닉스는 HBM시장의 높은 지배력을 바탕으로 DDR5, eSSD 등 AI서버용 메모리시장에서도 고성장세를 보이고 있다. 일종의 시너지효과를 극대화하고 있는 셈이다.
하이닉스측은 "수익성이 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전분기 대비 10%대 중반 수준으로 올라 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 설명했다.
이처럼 HBM을 앞세워 승승장구하고 있는 하이닉스의 3분기 실적은 라이벌 삼성전자와 철저히 대비된다. 삼성의 3분기 잠정 영업이익은 9조1천억원이다. 하이닉스보다 2조원 가량 많다. 하지만 이는 반도체 외에도 가전, 통신, 모바일, 전장 등 삼성의 다양한 사업군이 모두 포함된 실적이다.
반도체만 떼어놓고 보면 얘기가 달라진다. 삼성 반도체부문의 3분기 영업이익은 4조∼4조4천억원 수준으로 추정된다. 하이닉스에는 없는 파운드리(반도체위탁생산) 부문의 1조원 가량의 추정적자를 감안해도 삼성의 메모리부문 3분기 영업이익은 하이닉스보다 1조5천억~2조원 가량 못미치는 수준으로 보인다.
'메모리왕국'으로 불리던 삼성이 늘 아래로만 봤던 하이닉스에 역전을 허용한 것은 HBM부문에서 양사의 격차가 극명하게 엇갈리고 있기 때문이다. 삼성이 강세를 갖고 있는 범용 메모리는 3분기들어 수요와 공급가격이 동시에 하락세다.
게다가 삼성은 HBM 시장 최대 바이어인 엔비디아 수요의 핵심인 8단 HBM3E 벤더리스트에서 빠져있다. 차세대 12단 HBM3E로 전세를 만회하려했으나 납품승인이 6개월가까이 늦어지며 하이닉스에 선수를 빼앗겼다.
◆12단 HBM3E 양산에 4분기 실적도 기대만발
하이닉스의 강세는 4분기에도 지속될 전망이다. 하이닉스가 이달부터 삼성을 제치고 엔비디아에 12단 HBM3E를 집중 공급에 나섰기 때문이다. 삼성이 설령 4분기에 엔비디아 납품승인을 따낸다해도 당분간은 유의미한 물량 공급이 이루어질 가능성이 낮다는 얘기다.
HBM시장 전망도 여전히 밝다. 생성형 AI가 멀티모달 형태로 발전하고 있고 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 글로벌 빅테크 기업의 투자가 이어지고 있다. 여기에 엔비디아가 차세대 AI가속기 블랙웰의 양산을 곧 시작한다. 12단 HBM3E는 HBM3나 HBM3E에 비해 공급단가가 훨씬 높다.
하이닉스가 12단 HBM3E 양산 준비에 박차를 가하는 이유다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 22일 '반도체의 날' 기념식 참석에 앞서 기자들과 만나 HBM3E 12단 제품의 연내 양산 일정에 대해 "계획한 대로 출하, 공급 시기 등을 추진하고 있다"고 밝혔다.
업계 관계자들은 "범용 메모리와 달리 HBM은 주문제작형 제품이어서 그만큼 전세가 쉽게 바뀌기 어렵다"면서 HBM시장에서 아성을 구축한 하이닉스의 실적 호조세는 4분기는 물론 내년 2분기까지 이어질 가능성이 높다"고 내다봤다.
증권 시장에선 하이닉스의 4분기 매출과 영업이익 컨센서스를 각각 19조9827억원과 7조8030억원으로 높였다. 또 다시 최대 기록을 쓸 것으로 전망이다. 하이닉스가 과연 4분기엔 또 어떤 깜짝실적을 낼 지 주목된다.
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