인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 삼성전자 파운드리(위탁생산)와 손잡고 차세대 AI 칩 생산에 본격 돌입한다. 국내 AI 반도체 자립화에 중요한 이정표가 될 이번 협업은, 글로벌 AI 칩 시장을 겨냥한 전략적 행보로 분석된다.
퓨리오사AI는 31일 "삼성전자의 4나노(nm) EUV(극자외선) 공정을 통해 자사의 차세대 AI 반도체 **'워보이(Warboy)'**의 양산을 시작한다"고 밝혔다. 이는 지난해 출시한 1세대 칩 '레오나르도(Leonardo)' 이후 두 번째 모델이다.
워보이는 대규모 생성형 AI와 비전 모델에 특화된 구조로, 기존 대비 연산 속도는 2배 이상, 전력 효율은 30% 이상 개선됐다. 특히 파이토치(PyTorch)와 텐서플로우(TensorFlow) 등 주요 프레임워크를 완벽하게 지원하는 것이 특징이다.
김진수 퓨리오사AI 대표는 "자체 개발한 NPU(신경망처리장치) 설계 기술과 삼성전자의 첨단 공정이 결합해 글로벌 수준의 경쟁력을 갖췄다"며 "한국형 AI 칩 생태계의 중핵으로 성장할 것"이라고 밝혔다.
산업계에서는 이번 협업이 엔비디아, AMD, 인텔 등 해외 AI 반도체 강자들과의 격차를 좁히는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 또한 정부의 국산 AI 반도체 육성 전략과도 발맞춰 시너지가 날 전망이다.
한편, 퓨리오사AI는 최근 미국, 일본, 중동 기업들과의 공급 계약도 추진 중인 것으로 알려졌으며, 향후 글로벌 클라우드 기업 대상 데모 테스트도 예정돼 있다.
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