질화갈륨(GaN) 반도체 개발 벤처기업 웨이비스는 10일 기업공개(IPO)를 통해 차세대 반도체시장을 선도해 나가겠다고 밝혔다.
웨이비스는 이날 여의도에서 기자간담회에서 상장 이후 사업전략을 통해 IPO 확보자금을 연구개발 원재료 구입 등 운영 자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비투자에 집중 투입하겠다고 설명했다.
임승준 웨이비스 전무는 " 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화한 국내 유일 기업"이라며 "핵심 반도체 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심사업의 자립화에 기여해 질화갈륨 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장해 가겠다"고 말했다.
웨이비스는 현재 국내 첨단 무기체계 시장에서 자사 제품들이 확고한 입지를 구축해 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신 인프라·안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 수주 협의를 진행하고 있다고 덧붙였다.
질화갈륨 반도체는 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), 실리콘카바이드(SiC) 등과 비교할 때 RF 전력 증폭 기능을 수행하기에 유리한 차세대 제품이다.
특히 고출력·고주파·소형화 구현이 가능해 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성·우주항공 등 전방위적으로 수요가 급증하고 있다.
웨이비스는 이번 공모를 통해 149만주를 전량 신주로 모집하며, 공모 희망가 범위는 1만1천∼1만2천500원이다. 희망 공모가 상단 기준 공모 규모는 186억원이다.
웨이비스는 이달 14일까지 기관투자자 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정하고, 16∼18일 이틀간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이다.
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