RX Japan은 자사가 주최하는 아시아 최대 규모의 전자·제조 기술 전시회 **‘NEPCON JAPAN 2026’**에서 전시회 40주년을 기념해 글로벌 반도체·전자·자동차 산업을 대표하는 리더들이 대거 참여하는 전문가 중심의 컨퍼런스 프로그램을 운영한다고 18일 밝혔다.
NEPCON JAPAN 2026은 2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 개최되며, AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week, SMART LOGISTICS Expo와 동시 개최된다. 총 4개 전시회에 걸쳐 1850개 기업이 참가하고, 200개 이상의 컨퍼런스 세션이 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 전반을 아우를 예정이다.
행사 첫날인 1월 21일에는 전자 패키징 분야의 세계적 권위자로 알려진 Rao Tummala 조지아공과대학교 명예교수(인도 정부 자문)가 ‘인도 반도체 산업의 부상: 인도와 세계를 위한 역할’을 주제로 기조 발표에 나서며, 글로벌 반도체 공급망에서 인도의 전략적 위상을 조망한다.
이어 Ryutaro Yasuhara TSMC Japan 3DIC R&D 센터 기술 매니저는 ‘AI 혁신을 위한 3DIC 기술’을 주제로 차세대 반도체 집적 기술의 방향성을 제시한다. 같은 날 Tarek Ibrahim Intel Foundry 수석 프린시펄 엔지니어는 ‘유리 코어 기판 기반 첨단 패키징’ 기술을 중심으로 차세대 패키징 트렌드를 공유할 예정이다.
1월 22일에는 Scott Chen ASE 중앙 개발 엔지니어링 부문 수석부사장이 ‘첨단 패키징과 전력 효율을 통한 AI 성능 확장’을 주제로 기조연설을 진행한다. 해당 세션에서는 고성능 AI 시스템에서 핵심 과제로 부상한 전력 효율 문제를 첨단 패키징 기술로 어떻게 극복할 수 있는지에 대한 전략이 논의된다.
동시에 개최되는 AUTOMOTIVE WORLD 전시회에서는 Toyota Motor, Honda R&D, Nissan Motor, Mazda Motor, Denso, The Linux Foundation, Renesas Electronics, Panasonic Automotive Systems 등 글로벌 자동차 및 전자 기업 전문가들이 참여해 전동화, 자율주행, 파워 디바이스 기술을 주제로 한 전문 컨퍼런스를 선보인다. 이는 NEPCON JAPAN의 반도체 패키징 및 센서 통합 기술과 맞물려 모빌리티와 전자 산업 전반의 기술 융합 흐름을 조망하는 계기가 될 전망이다.
RX Japan은 해외 참관객의 접근성을 높이기 위해 AI 기반 실시간 번역 시스템을 모든 컨퍼런스 세션에 도입한다. 이를 통해 언어 장벽 없이 글로벌 기술 트렌드 공유와 네트워킹이 가능하도록 지원한다는 방침이다.
RX Japan 측은 “전자, 자동차, 제조, 물류 산업을 아우르는 전시회를 한 자리에서 운영함으로써 참관객들이 다양한 솔루션을 효율적으로 탐색하고, 글로벌 비즈니스 네트워크를 확장할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
NEPCON JAPAN 2026 참관 등록은 공식 홈페이지를 통해 가능하며, 주최 측은 최대 9만2000명의 업계 전문가가 참여할 것으로 전망하고 있다.
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