SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 운영하며 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다. 회사는 이번 전시에서 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보이고, AI 특화 제품과 범용 메모리, 낸드 제품까지 폭넓은 라인업을 전시한다고 밝혔다.
전시는 6일부터 9일(현지 시간)까지 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에서 진행된다. SK하이닉스는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)”를 주제로, AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 소개하고 글로벌 고객과의 소통을 바탕으로 협력 방안을 논의할 계획이라고 설명했다.
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대한다는 방침이다. 회사는 이를 통해 실질적인 협력 방안을 논의하고 AI 시대의 새로운 가치를 함께 만들어 나가겠다고 밝혔다.
이번 전시의 핵심 공개 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 소개됐다. 회사는 해당 제품이 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여, AI 시스템 내에서 HBM의 역할을 구체적으로 제시할 계획이라고 설명했다.
HBM 외 제품군으로는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시해, AI 서버 수요 확대에 대응하는 제품 포트폴리오 경쟁력을 강조한다. 또한 온디바이스 AI 구현에 맞춰 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 ‘LPDDR6’도 공개해 범용 메모리 영역에서의 기술 리더십을 제시하겠다고 밝혔다.
낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 늘고 있는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. SK하이닉스는 이 제품이 현존 최대 수준의 집적도를 구현했으며, 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 높여 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다고 설명했다.
회사는 전시관 내에 ‘AI 시스템 데모존’도 마련해, AI 시스템용 메모리 설루션들이 AI 생태계를 구성하며 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있도록 구성했다고 밝혔다. 데모존에서는 ▲고객 맞춤형 ‘cHBM’ ▲PIM 기반 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 ‘AiMX’ ▲메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’ ▲CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 ‘CMM-Ax’ ▲데이터 인식형 ‘CSD’ 등을 전시하고 시연한다.
이 가운데 cHBM(Custom HBM)은 고객 관심이 높은 제품으로, 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 함께 마련했다. 회사는 AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동하는 흐름에 맞춰, 기존 GPU나 ASIC 기반 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화했다고 설명했다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”며 “당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.
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