SoC(System on Chip) 전문업체 잇다반도체는 반도체 디자인업체인 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.
양사는 이번 협약을 통해 상호 교류와 협력을 증진시키고, 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척을 공동 추진하기로 했다.
양사는 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고, 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
잇다반도체는 SoC)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 'SoC캔버스'를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 '파워 캔버스', '클럭 캔버스'를 이미 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다.
코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 베테랑들이 창업한 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다.
코리아칩스 윤병휘 대표는 “잇다반도체와 MOU를 맺어 기쁘다”며 “이번 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.
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