"HBM(고대역폭메모리)은 올해 생산분은 물론이고 내년 물량까지 대부분 솔드아웃된 상태입니다. 인공지능(AI)의 확산으로 HBM 등 AI메모리 수요는 연평균 60%대의 고성장을 질주할 것입니다."
AI 열풍을 타고 수요가 폭발하며 K-반도체의 부활을 이끌고 있는 HBM시장 1위 SK하이닉스의 곽노정 사장이 2일 기자간담회에서 정상 수성에 강한 자신감을 내비치며 일각의 공급과잉 가능성을 일축했다.
곽 사장은 "AI가 현재까진 데이터센터 중심이지만 앞으로는 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스AI로 빠르게 확산될 것"이라며 "이에따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 진단했다.
곽 사장은 "HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라며 "작년보다 더 수요 가시성이 더 높아져 중장기적으로 연평균 60%대 고상장을 계속할 것"이라고 내다봤다.
업계에서 제기되고 있는 HBM 과잉공급설에 대해 곽 사장은 "HBM의 공급 능력은 고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 캐파(생산능력)를 늘리는 것"이라며 HBM은 기존 범용 메모리와 달리 고객 수요를 기반으로 투자를 집행하는 성격이 강해 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다고 강조했다.
곽 사장은 이어 "HBM4(6세대) 이후가 되면 맞춤형(커스터마이징) 니즈(요구)가 더욱 증가하고 트렌드화돼 완전히 수주형 비즈니스로 옮겨갈 것이기에 과잉 공급에 대한 리스크는 크게 줄어들 것"이라고 덧붙였다.
곽 사장은 HBM 시장 리더십에 대해서도 강한 자신감을 숨기지 않았다. 시장 지배력을 더욱 확고히 하기위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주 HBM전용공장(M15X) 조기 가동에 박차를 가하겠다고 설명했다.
M15X는 하이닉스가 HBM 캐파를 대폭 늘리기 위해 청주공장 내에 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 내년 11월까지 건축을 마무리할 예정이다. 이후 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖처 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
곽 사장은 "세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중에 고객사(엔비디아)에 제공하고 3분기 부터 양산 가능하도록 준비 중"이라 밝혔다. 삼성이 업계 최초로 다음달중 12단 HBM3E의 양산에 나서는 것에 대해 즉시 대응하겠다는 얘기다.
곽 사장은 "앞으로 고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발하고 거기에 맞는 캐파도 고객 니즈에 맞춰 준비할 것"이라며 "결코 자만하거나 방심하지 않고 페이스에 맞춰 고객사와 긴밀히 협력해 나가겠다"고 말했다.
곽 사장은 "AI반도체의 경쟁력은 한 순간에 확보할 수 있는 게 아니고, D램 기술력을 바탕으로 HBM이 나온 것"이라며 "하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년에 메모리 업황이 좋지 않아 대부분의 반도체 기업이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 늘렸고 그 중에 하나가 HBM이다"라고 설명했다.
곽 사장은 이날 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 간담회를 주재했다. 하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이다.
용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 사장 외에 AI인프라 담당 김주선 사장, D램 개발 담당 김종환 부사장 등 주요 경영진이 대거 참석했다.
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