IT/과학 SK하이닉스, 발열 제어 강화한 ‘iHBM’ 공개…차세대 AI 메모리 경쟁력 확보 패키지 내부에 냉각 요소 통합, 열저항 낮추고 안정성 향상 2026.05.26 3 북마크