세계 파운드리(반도체위탁생산) 시장 절대강자인 대만 TSMC가 미국에서 업계 최초로 4나노 반도체 공정 양산에 착수했다.
지나 러몬도 미 상무장관은 지난 11일(현지시간) 로이터 통신과의 인터뷰에서 세계 최대 파운드리업체 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노칩 양산을 시작했다고 밝혔다.
러몬도는 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다.
러몬도는 "이것은 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체정책 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다.
현재 글로벌 파운드리업계에서 가장 앞선 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자가 대만과 한국에서 각각 양산 중이다.
미국은 바이든 정부가 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체들의 미국공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정한 바 있다.
TSMC는 앞서 지난해 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다.
러몬도는 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 강조했다.
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